本文目录一览：
C7025材质金属镀金端子在PCB板焊锡过炉后表面产生异物分析是脂肪酸盐...
．板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。2．板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留。3．板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。
小颗粒异物是锡珠，回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷，很容易导致电器不良，短路等致命缺陷。回流焊接中锡珠形成的机理回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。
C7035铜合金跟C7025铜合金有什么区别
高强高导合金铜比紫铜更硬、更耐磨；从导电率上来说，紫铜软态导电率为100%，高强高导铜导电率根据强度变化，在98%-104%之间，二者没有太大区别。
C7025是铜镍合金，属于白铜类，具有冷加工性优、热成型好，冷热钎焊和气体保护弧焊优等特点。它主要用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件，如触点弹簧、接插件、引线框架。
C70350铜镍硅合金，不属于铜镍合金，属于白铜类，冷加工性优、热成型好，冷热 钎焊和气体保护弧焊优；用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适 度的导电性能的高强度零件，如触点弹簧、接插件、引线框架。
C7025是一种高可靠度且高性能的铜合金。特别的，C7025可以进行温度时效处理。其效果就像是再次压延，C7025使材料变的更有硬度及强度，同时又增加导电率及延伸率。
C7035铜合金跟C7025铜合金有什么区别 中文名称：NKC286铜合金，C7025 铜合金。NKC286 和 C7025 铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金 。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。
C7025是什么材质,化学成分
C7025化学成分如下图：C7025机械性能如下图：C7025又称铜镍硅合金，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素。
C7025是铜镍合金，属于白铜类，具有冷加工性优、热成型好，冷热钎焊和气体保护弧焊优等特点。它主要用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件，如触点弹簧、接插件、引线框架。
中文名称：NKC286铜合金，C7025 铜合金。NKC286 和 C7025 铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金 。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。